工艺概述 工艺概述
托特纳姆机组，前
托特纳姆机组，后
设备图解
PLASCON®是可用于销毁气体与液体化合物的、连续自动的电弧等离子体工艺。
PLASCON®为“飞行状态(in-flight)”等离子体技术，废弃物被直接注射入等离子炬中。
等离子废弃物销毁技术有几个种类，但飞行状态PLASCON®技术拥有下列关键性的优点：
- 通过把废弃物与等离子体的充分混合，把废弃物加热到可能的最高温度；
- 不需要加热大量热质 (腔内空间)，因此可更有效地利用等离子体的能量；
- 设备整体，包括等离子炬、反应腔与洗涤系统，可被安装在一个20尺集装箱的范围内 (由于在高于10,000°C的温度下只需极短的滞留时间来销毁废弃物)；
- 在任何时间里，停留在设备中的废弃物量非常小；另外控制系统的反应也十分迅速，因此格外安全；
- 此工艺过程中不会产生有毒固体废弃物会混入的“熔浆”；
- 不会产生有毒尾气，完全消除了后加工 (通常由不适当的焚烧或燃烧系统完成) 的需要；
- 此工艺不依赖于燃烧，因此不需使用任何燃料；
- 当危险/有毒物质的浓度增加时，成本效益会随之增高。
设备的处理速度与以下几个条件相关：
- 废弃物的化学成分；
- 污染程度，如微粒与无机物含量；
- 废弃物的物理性质，即液体、气体、粘度等；
- 剩余物排放限制。